Чипсеты Intel Z270 и H270

Чипсеты Intel Z270 и H270

Чипсеты Intel Z270 и H270 200-й серии с сокетом LGA1151 выходят в начале 2017 года вместе с семейством процессоров 7-го поколения Intel Kaby Lake-S.

Ключевой особенностью системных плат на чипсетах Z270 и H270 является поддержка процессоров Kaby Lake-S «из коробки», т.е ориентация на настольные компьютеры.
Нужно отметить, что многие платы на основе чипсетов Intel 100-й серии также поддерживают новые CPU благодаря обновлению прошивки UEFI (BIOS).
В Intel решили не баловать пользователей инновациями, поэтому чипсеты Z270 и H270 не предлагают новых функций и кто рассчитывал на поддержку новых интерфейсов будут разочарованы.

Чипсеты Intel Z270 и H270

Чипсеты Z270 и H270 предлагают поддержку сверхбыстрых накопителей Intel Optane, созданных на базе чипов памяти 3D Xpoint.
По заявлениям Intel, данные SSD смогут предложить схожую с ОЗУ производительность при сохранении энергонезависимости.
Первыми устройствами на основе новой памяти станут «системные ускорители» Intel 8000p.

Одним преимуществом наборов логики Intel 200-й серии является увеличенное количество линий интерфейса PCI Express 3.0 .
Так в Z270 линий PCI Express увеличилось с 20 до 24, а в H270 количество линий увеличилось с 16 до 20.
Увеличилось и число скоростных линий I/O (HSIO) для связи с USB и SATA, вместо 22 или 26 высокоскоростных линий I/O новые чипсеты поддерживают 30 таких линий.

Количество интерфейсов SATA 6 Гбит/с и USB 3.0 не изменится.
Также нет и родной поддержки USB 3.1 Gen 2 (USB Type C), т.е производителям материнских плат необходимо устанавливать отдельные чипы.
Ситуация должна изменится с выходом чипсетов 300-й серии в конце 2017 года.

^