SiP

Технология SiP (System-in-Package, «система-в-упаковке») постепенно становится всё более популярной как альтернатива SoC (System-on-Chip, «система-в-чипе»), по крайней мере, для беспроводных решений.

Отличие этих двух подходов заключается в том, что в первом случае в одном корпусе объединяется несколько кристаллов интегральных схем (чипов), а во втором — все узлы будущего готового решения выполняются на одном.
При этом, при использовании технологии SoC дизайнерам приходится тратить больше времени на разработку соединений, оптимизацию расположения элементов и т.п.

Выбор между SoC и SiP всегда очень труден.
Однако, так как многие производственные проблемы и дизайнерские трудности решены или близки к решению, SiP становится более привлекательной технологией, когда времени на создание готового продукта отводится немного.

Особенно это актуально для тех случаев, когда в системе присутствуют узлы для разных стандартов (например, процессор базовой логики для сотовой связи, Wi-Fi и Bluetooth), или когда производитель стремится «воплотить в кремнии» технологию, не прошедшую процесса стандартизации.

Стоимость и время разработки SoC с увеличением сложности дизайна растет экспоненциально, а SiP – практически линейно.

Если же в дизайне присутствуют аналоговые узлы, для их оптимальной работы зачастую требуется использование производственных норм отнюдь не минимальной величины.
Поэтому, если производство логических ИС сейчас проходит этап 65 нм, двигаясь в сторону уменьшения норм, то уже одно только наличие в дизайне аналоговых компонент может заставить производителя выбрать SiP.

К тому же эта технология позволяет разместить достаточное количество пассивных элементов прямо внутри корпуса.

Вполне вероятно, что для полностью логических дизайнов SoC, предоставляющие большое удобство производителям конечных продуктов, еще будут привлекательными долгое время.

^