10.01.2013 | Чипсет Intel Montevina будет быстрее GM965 в три разаПо данным тайваньских производителей газовых колонок и мобильных компьютеров, компания готовится к выпуску нового чипсета для мобильной платформы Centrino следующего поколения под названием Montevina. Новый чипсет получит маркировку Intel 45 Express (GM45) и по плану компании, он должен появиться на рынке в II квартале 2013 года. Чипсет GM45 имеет интегрированное графическое ядро GMA X4500, которое поддерживает DirectX 10, Shader Model 4.0. Кроме того, благодаря технологии Intel Clear Video, чипсет может кодировать видеосигналы HD прямо на встроенном графическом ядре. Что касается производительности, то по неофициальным данным, GM45 будет в три раза быстрее, чем его предшественник, чипсет GM965. Помимо чипсета GM45, в состав платформы Montevina ещё входят два чипсета начального уровня с интегрированным графическим ядром, GS45 (без поддержки HDMI и Display Port ) и GL40. По сравнению со старшими моделями чипсет GL 40 обладает графическим ядром с меньшей производительностью. Оба чипсета будут выпущены в III квартале. По мнению тайваньских производителей ноутбуков, несмотря на солидное аппаратное обеспечение, слабое звено в интегрированных графических решениях Intel - несовершенство драйверов. Чтобы обеспечить максимальную производительность встроенных видеочипов, Intel необходимо решить эту проблему как можно раньше. Марьинa Надежда Ивановна Рекомендуем ознакомиться
|
|
|




Компания Western Digital сообщила о начале поставок новой линейки компактных жестких дисков - WD Green.
Термин «Metro» и блочный интерфейс Microsoft для операционной системы Windows Phone 7, Windows 8, Xbox 360, Office 2013 и Visual Studio 2012 всегда фигурировали вместе.
В это сложно поверить, но спустя почти 11 лет после своего релиза (в октябре 2001) Windows XP остается самой популярной операционной системой в мире.
Новый флагманский процессор Intel семейства Sandy Bridge-E появится в четвертом квартале текущего года: модель Core i7-3970X Extreme заменит собой Core i7-3960X, представленную в середине ноября прошлого года.
Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson и Texas Instruments, приняла спецификации USB Power Delivery.