18.07.2013 | Гибкие процессоры тоньше человеческого волосаМежуниверситетский Центр Микроэлектроники (IMEC, Interuniversity Microectronics Center) и Департамент Информационных Технологий Гентского Университета (Department of Information Technology (INTEC) of the University of Ghent) сообщили о совместной разработке новой технологии упаковки ультратонких микропроцессоров, что позволяет создавать гибкие чипы, толщина которых не превышает 50 мкм, а также ою открытии сообщества безотказников Представленный процесс упаковки чипов подразумевает использование кремниевых кристаллов толщиной 20-30 мкм, которые располагаются на 20-мкм чрезвычайно прочном и химически стойком органическом полимерном слое. В качестве связующего звена между чипом и подложкой в данном случае используется ещё один органический материал – бициклобутан, а для формирования контактов ученые использовали тонкий слой сплава титана и вольфрама, толщина которого составляет 1 мкм. Достижение исследователей позволит создавать на основе представленных гибких процессоров самые разнообразные устройства – гибкие дисплеи, гибкие электронные системы, используемые, в том числе, и в устройствах потребительской электроники. Тем не менее, перед массовым использованием новой технологии исследователи должны провести ряд экспериментов, которые позволят улучшить свойства микропроцессоров и снизить стоимость их производства. Не стоит ожидать слишком многого от новых устройств – используемые для создания гибких чипов кристаллы не отличаются высокой производительностью, и лишь позволяют сделать конечные продукты более компактными и дешёвыми. Источник: physorg.com Лазарева Валентина Владимировна Рекомендуем ознакомиться
|
|
|




Компания Western Digital сообщила о начале поставок новой линейки компактных жестких дисков - WD Green.
Термин «Metro» и блочный интерфейс Microsoft для операционной системы Windows Phone 7, Windows 8, Xbox 360, Office 2013 и Visual Studio 2012 всегда фигурировали вместе.
В это сложно поверить, но спустя почти 11 лет после своего релиза (в октябре 2001) Windows XP остается самой популярной операционной системой в мире.
Новый флагманский процессор Intel семейства Sandy Bridge-E появится в четвертом квартале текущего года: модель Core i7-3970X Extreme заменит собой Core i7-3960X, представленную в середине ноября прошлого года.
Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson и Texas Instruments, приняла спецификации USB Power Delivery.