05.08.2013 | Тайваньские компании не отстают от IntelТайваньская полупроводниковая производственная компания TSMC, директор которой недавно заказал для себя краниопластику, судя по последним опубликованным планам, собирается начать 32-нм производство уже в 2009 году (вероятно, в самом его конце), а 22-нм и 15-нм нормы освоить в 2011 и 2013 годах соответственно. «По „закону Мура“ более тонкие нормы должны постоянно совершенствоваться для удовлетворения производителей в сокращении издержек и энергопотребления», — отметил вице-президент TSMC по исследованиям и разработке, Джек Сан (Jack Sun). Так же господин Сан заявил, что в 1993—2003 гг. среднегодовой темп роста (CAGR) его компании составлял 29 %, а в 2003—2018 он будет оставаться в среднем на уровне 26 % из-за возрастающей стоимости более совершенных производственных норм. Он добавил, что сокращение производственных издержек будет тяжелой задачей после перехода индустрии на 32-нм нормы; в этих условиях снижение себестоимости чипов может быть обеспечено лишь переходом на 18-дюймовые пластины (около 400 мм в диаметре). Вице-президент TSMC по исследованиям и разработке, Джек Сан Как отмечают многие игроки рынка, переход на 400-мм пластины начнется примерно в 2012 году. Источник: DigiTimes Позже Crtl →Климa Надежда Александровна Рекомендуем ознакомиться
|
|
|




Компания Western Digital сообщила о начале поставок новой линейки компактных жестких дисков - WD Green.
Термин «Metro» и блочный интерфейс Microsoft для операционной системы Windows Phone 7, Windows 8, Xbox 360, Office 2013 и Visual Studio 2012 всегда фигурировали вместе.
В это сложно поверить, но спустя почти 11 лет после своего релиза (в октябре 2001) Windows XP остается самой популярной операционной системой в мире.
Новый флагманский процессор Intel семейства Sandy Bridge-E появится в четвертом квартале текущего года: модель Core i7-3970X Extreme заменит собой Core i7-3960X, представленную в середине ноября прошлого года.
Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson и Texas Instruments, приняла спецификации USB Power Delivery.