26.01.2013 | Samsung объединяет 16 чипов памяти в одном корпусе

Компания Samsung Electronics сообщила о разработке новой технологии, позволяющей выпускать более ёмкие MCP-чипы (MCP – multi-chip package, мульти-чиповая упаковка) флэш-памяти NAND благодаря объединению сразу 16 элементов под одним корпусом. Таким образом, появляется возможность производства 8-гигабитных чипов, на основе которых на рынке появятся устройства, позволяющие хранить до 16 Гбайт информации. Всем работникам компании с нового месяца представится возможность с хорошей скидкой купить детскую кроватку в специализированном магазине, который открыл один из руководителей компании.

Разработанная технология, строго говоря, включает в себя несколько различных решений, каждое из которых отвечает за отдельную операцию. Так, инженеры Samsung использовали новую технологию, позволяющую снизить толщину кремниевых пластин, технологию перераспределения слоев, технику резки пластин и новую технологию создания проводных соединений.

Повышение ёмкости чипов напрямую зависит от числа внутренних элементов – использование пластин стандартной толщины заметно повысило бы размеры конечной микросхемы. Однако новое решение корейских инженеров позволяет не только уложиться в стандартные рамки, но и сделать чипы на 30% компактнее. Размер каждого элемента в данном случае составляет 30 мкм, причём предыдущее достижение сотрудников Samsung составляло 45 мкм в случае производства 10-чиповых упаковок.

В данном случае до формирования 16-слойного «бутерброда» следует операция резки тонких 30-мкм пластин на отдельные чипы, которые затем упаковываются. На этом этапе важным фактором является качество резки, которое бы позволяло ровно разрезать структуру, не разрушив устройство. Сотрудники Samsung решили задействовать в процессе лазеры, которые должны заменить слишком грубые современные «пилы». Последние рассчитаны лишь на резку 80-мкм структур, и для более тонких пластин просто не пригодны.

Следующей операцией является «склейка» элементов в один корпус и упаковка изделия, причём важным моментом на данном этапе является создание оптимального количества выводов микросхемы. В данном случае сложность заключается в том, что необходимо организовать соединение с выводами каждого элемента чипа, а вертикальная упаковка только усложняет конечный дизайн микросхемы. Разработчики Samsung решили использовать лишь один вывод для каждого «кристалла», и размещать их не ровно друг над другом, а своеобразным «зигзагом», позволяет значительно упростить разводку соединений, минимизировав при этом используемое пространство чипа. Стоит также отметить, что каждое «ядро» соединяется с соседними при помощи специального склеивающего материала, толщина слоя которого снижена с 60 мкм до 20 мкм.

Увы, пока разработчики не готовы представить информацию о сроках появления подобных чипов на рынке.

Источник: Samsung
Марьинa Надежда Ивановна

Рекомендуем ознакомиться

Три сотни кристаллов Swarovski на крышке ноутбука
При этом габаритные размеры лэптопа составляют 303 x 225 x 32 мм, а его вес равен 1,9 кг. Нужно отметить, что к изделию прилагается драгоценные камни экспертиза .
Sharp представила комплект 7.1
Начало продаж Sharp Aquos BD-MPC70 в Японии намечено на 25 июня нынешнего года, а ориентировочная стоимость новинки составит порядка $8750.
Два чипсета Intel начального уровня
Основное отличие двух чипсетов друг от друга кроется в наличии интегрированного ядра у Intel G31 и его отсутствии у чипсета P31. В качестве оперативной памяти выступят DDR2-решения, работающие на частоте 800 МГц, а общий объём ОЗУ сможет составить 4 Гбайт.
GeForce 8600 GTS c 512MB GDDR3
В видеокарте используется графический процессор с тактовой частотой 675МГц, память работает по 128-битному интерфейсу и обладает частотой 1800МГц.
Новая микросистема с DVD-проигрывателем DCD132 от Philips
Подключение MP3 Link позволяет воспроизводить файлы MP3 напрямую с портативных медиаплееров, просто подключив их к аудиосистеме. Режим динамического усиления НЧ максимизирует ощущения от музыки, выделяя ее басовую составляющую при любом уровне громкости.
Bluenics T.On 1000: многофункциональность по разумной цене
Новое устройство имеет габаритные размеры 139 x 79 x 22 мм и оснащено 3,5-дюймовым 262k цветным дисплеем с разрешением 320 x 240 точек.

Новости Hi-Tech

2,5-дюймовые винчестеры WD Green

Компания Western Digital сообщила о начале поставок новой линейки компактных жестких дисков - WD Green.
Как отмечает производитель, эти накопители имеют максимальную емкость в сегменте 2,5” жестких дисков – до 2 ТБ.

WD Green проверены и рекомендованы к использованию в ПК в качестве дополнительных дисков, во внешних накопителях и в тех устройствах, которым требуются большой объем, бесшумность и низкая рабочая температура.

Накопители WD Green поставляются в вариантах емкостью 2 ТБ (WD20NPVT) и 1,5 ТБ (WD15NPVT), с интерфейсом SATA 3 Гбит/с и толщиной корпуса 15 мм.

По данным производителя, в новой линейке используются пластины с максимальной на текущее время плотностью записи для 2,5” накопителей – 500 ГБ на пластину.
Высокая плотность записи позволяет сократить время, требующееся для считывания данных, благодаря чему WD Green демонстрируют сочетание достойного быстродействия и большой емкости.

Как отмечает WD, линейка WD Green подходит всем, кто заботится о рациональном энергопотреблении и сохранении окружающей среды.
Эти диски потребляют меньше электроэнергии как в рабочем состоянии, так и во время запуска, что позволяет существенно уменьшить пиковую нагрузку системы.

Кроме того, производство накопителей полностью отвечает современному экологическому законодательству, в частности, диски WD Green не содержат свинец, галогены и другие загрязняющие окружающую среду материалы.

Термин «Metro» под запретом

Термин «Metro» и блочный интерфейс Microsoft для операционной системы Windows Phone 7, Windows 8, Xbox 360, Office 2013 и Visual Studio 2012 всегда фигурировали вместе.

Однако использование компанией этого термина может прекратиться в ближайшем будущем.
Несколько источников сообщают, что команда Microsoft по законности и корпоративным правам выпустила памятку, в которой запретила использование термина «Metro» во всех внутренних и внешних документах.
Памятка сообщает, что компания из Рэдмонда получила претензии за использование этого слова от немецкого магазина Metro AG, поскольку эта торговая марка принадлежит именно ему.

Сообщается, что теперь вместо выражения «Metro-интерфейс» сотрудникам фирмы нужно говорить «пользовательский интерфейс в стиле Windows 8», если речь идёт о приложениях для этой ОС.
Если речь идёт обо всей линейке продуктов на основе Windows 8, то тогда памятка предписывает использование термина «новый пользовательский интерфейс».

«Мы использовали стиль Metro в качестве кодового имени в ходе цикла разработки продуктов во всём разнообразии линейки наших продуктов», — заявил сайту ZDNet представитель Microsoft.
«Когда мы приблизимся к выпуску и переходу от промышленного диалога к общению с широким кругом потребителей, мы станем использовать коммерческие имена».

Windows XP - самая популярная ОС

В это сложно поверить, но спустя почти 11 лет после своего релиза (в октябре 2001) Windows XP остается самой популярной операционной системой в мире.
Во всяком случае, в этом нас убеждает аналитическая компания Net Applications.

По их данным, на конец июля Windows XP работала на 42,86% компьютеров в мире, тогда как почти догнавшая ее Windows 7 — на 42,21%.
Таким образом, Windows 7 сравнялась со своей сверхпопулярной предшественницей только к выходу следующего поколения операционной системы Microsoft — Windows 8.
Ожидается, что полностью поддержку Windows XP Microsoft прекратит к апрелю 2014 года.

По данным Net Applications, все операционные системы Windows суммарно генерируют около 92% web-трафика десктопов.
Настольные операционные системы Apple (Mac OS X и OS X) на втором месте с 7%.

AMD готовит Athlon II X4 в исполнении FM2

Несмотря на тот факт, что компания AMD так до сих пор и не начала продажи процессоров Trinity для настольных ПК, предназначенных для установки в процессорный разъем FM2, в Сети уже появились данные о грядущих CPU Athlon II в том же исполнении.
По данным источника, компания выпустит три таких процессора: Athlon II X4-730, Athlon II X4-740 и Athlon II X4-750K.

Все три, как следует из названия, являются четырехъядерными, они будут основаны на архитектуре Piledriver и получат по 4 МБ кэш-памяти второго уровня.
Как и в случае Athlon II в исполнении FM1, в состав каждого из CPU войдет GPU, но он будет отключен.

Тактовая частота Athlon II X4-730 составит 2,8 ГГц, TDP - 65 Вт. При том же TDP частота Athlon II X4-740 на 400 МГц выше - 3,2 ГГц.
Наконец, Athlon II X4-750K характеризуется частотой 3,4 ГГц, разблокированным множителем и TDP 100 Вт.
Источник также не исключает, что Athlon II X4 в исполнении FM2 будут поддерживать технологию автоматического разгона Turbo Core.

Пока нет ни данных о ценах, ни примерных сроков выхода процессоров.
Если принять во внимание, что выход настольных AMD Trinity отложен до октября, то кажется маловероятным появление Athlon II X4 в том же исполнении раньше десятого месяца года.

Новый флагман - Core i7-3970X Extreme

Новый флагманский процессор Intel семейства Sandy Bridge-E появится в четвертом квартале текущего года: модель Core i7-3970X Extreme заменит собой Core i7-3960X, представленную в середине ноября прошлого года.

Новый шестиядерник основан на 32 нм кристалле Sandy Bridge-E, поддерживает сокет LGA2011, имеет 15 Мб кэша уровня L3, поддержку HyperThreading, четырехканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1600 МГц и разблокированный множитель.

Номинальная тактовая частота Core i7-3970X Extreme составит 3,5 ГГц, максимальная — 4 ГГц.

Разумеется стоимость i7-3970X будет явно выше чем у i7-3960X, средняя цена на который по России составляет больше 30 тысяч рублей.

Новый стандарт USB

Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson и Texas Instruments, приняла спецификации USB Power Delivery.

Данная технология сделает возможной передачу по кабелю USB до 100 Вт мощности (нынешние возможности USB 3.0 ограничиваются током в 900 мА, что, при напряжении 5 В, даёт максимальную мощность 4,5 Вт).

Это позволит подключать к портам USB мониторы, принтеры, внешние накопители формата 3,5 дюйма и многое другое.
Реализация этих возможностей потребует специальных кабелей, способных выдерживать увеличенный ток.

Интересная и очень полезная особенность новой технологии заключается в том, что «направление» заряда можно будет менять.
Например, к вашему ноутбуку по кабелю USB подключена внешняя батарея.
Пока ноутбук заряжается от сети, заряжается и батарея.
При отключении мобильного ПК от зарядного устройства, можно переключить «направление» заряда и внешняя батарея будет отдавать энергию ноутбуку.

Также сохранится совместимость с USB 2.0 и 3.0 .
За безопасность будет отвечать электроника.
Она ограничит мощность при использовании старых кабелей или разъёма с одной стороны.
Это не позволит расплавиться старому кабелю при подключении совместимых устройств.

Также можно будет не переживать за устройства с низким энергопотреблением, подключённые новым кабелем к новому разъёму.

Как всегда, продвижение подобных стандартов на рынок происходит достаточно медленно, так как требует внедрения в различные сферы производства.
Это и новые кабели, и обновлённые разъёмы, и поддержка со стороны чипсетов.
Поэтому, когда непосредственно можно будет увидеть комплектующие с поддержкой новой технологии на рынке, точно не известно.