01.08.2013 | MetaSDRAM: виртуальное увеличение емкости DRAM-чиповОбычно для производства модулей памяти емкостью 8 Гб используют чипы плотностью 2 Гбит, но инженерам компании MetaRAM, руководство которой недавно заказало услуги организатора свадеб для своего топ-менеджера, удалось разработать интересную технологию, позволяющую набрать 8 Гб с помощью более дешевых гигабитных микросхем. Новая технология, получившая название MetaSDRAM, предусматривает использование специального чипсета, состоящего из контроллеров потоков данных и микросхемы управления доступом. Этот набор микросхем является связующим звеном между контроллером памяти и чипами DRAM. Если верить разработчикам, новая технология позволяет в четыре раза увеличить объем памяти DRAM в модулях DIMM без необходимости внесения в систему аппаратных или программных изменений. Для обхода ограничений контроллера памяти «чипсет-посредник» объединяет несколько чипов DRAM в единую виртуальную монолитную микросхему большой емкости. В настоящее время двухгигабитные модули стоят существенно дороже гигабитных микросхем, поэтому MetaSDRAM позволяет снизить цену 8-Гб модулей. Кроме того, сообщается о снижении потребляемой мощности планок памяти на 30% по сравнению с традиционными 8-Гб модулями. Чипсет MetaSDRAM MR08G2, предназначенный для построения 8-Гб DIMM-модулей уже выпускается серийно и доступен на рынке по оптовой цене $200. Также к массовому выпуску готов набор микросхем MetaSDRAM MR16G2, который будет применяться в 16-Гб модулях. Его цена составит $450 в партиях от 1000 шт. Об использовании технологии MetaSDRAM в своих продуктах уже заявила компания Hynix Semiconductors. Так, стартовал серийный выпуск 8-Гб RDIMM планок DDR2-памяти HYMP31GP72CUP4-C6 (рейтинг PC2-4200). Во второй половине 2008 года на рынок выйдут 8-Гб модули памяти типа DDR3, также использующие новую технологию. 8-Гб модули регистровой памяти PC2-4200 с использованием MetaSDRAM представила и компания SMART Modular Technologies.
Лазарева Валентина Владимировна Рекомендуем ознакомиться
|
|
|




Компания Western Digital сообщила о начале поставок новой линейки компактных жестких дисков - WD Green.
Термин «Metro» и блочный интерфейс Microsoft для операционной системы Windows Phone 7, Windows 8, Xbox 360, Office 2013 и Visual Studio 2012 всегда фигурировали вместе.
В это сложно поверить, но спустя почти 11 лет после своего релиза (в октябре 2001) Windows XP остается самой популярной операционной системой в мире.
Новый флагманский процессор Intel семейства Sandy Bridge-E появится в четвертом квартале текущего года: модель Core i7-3970X Extreme заменит собой Core i7-3960X, представленную в середине ноября прошлого года.
Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson и Texas Instruments, приняла спецификации USB Power Delivery.