28.01.2013 | UMC будет производить новые чипы для AMD и SiSТайваньский чипмейкер UMC получила два заказа на производство интегральных микросхем. Речь идёт об изготовлении графических процессоров семейства RV5хх для AMD, а также чипов системной логики для компании SiS, на базе которых будут создаваться материнские платы Intel. Покупателям данной новинки будут предоставляться отличные квартиры посуточно в донецке по низким ценам. Начнём с чипов системной логики SiS662. На базе этих чипсетов Intel планирует выпускать материнские платы D201GLY для компактных SFF-компьютеров, а поставки микросхем производителю будут налажены уже со следующего месяца. Этот заказ явно на руку тайваньскому чипмейкеру, ведь загруженность мощностей UMC благодаря производству SiS662 возрастает с 60-70% до 90%. Как стало известно, изготовление микросхем осуществляется на производственных мощностях фабрики Fab8S, на которой продукция выпускается с применением 8-дюймовых кремниевых пластин. Помимо заказа со стороны SiS, компании UMC было доверено изготовление 80-нм графических процессоров RV505 и RV516 от AMD. Стоит отметить, что несколько ранее аналогичный заказ разместила компания NVIDIA, заказавшая производство 80-нм процессоров G72. Оба процессора AMD представляют собой бюджетные решения, основанные на устаревающей архитектуре, а вот более современные «камни», включая 80-нм и 65-нм решения G84 и G86, а также R610 и R630, изготавливаются на мощностях ведущего тайваньского чипмейкера TSMC. Марьинa Надежда Ивановна Рекомендуем ознакомиться
|
|
|




Компания Western Digital сообщила о начале поставок новой линейки компактных жестких дисков - WD Green.
Термин «Metro» и блочный интерфейс Microsoft для операционной системы Windows Phone 7, Windows 8, Xbox 360, Office 2013 и Visual Studio 2012 всегда фигурировали вместе.
В это сложно поверить, но спустя почти 11 лет после своего релиза (в октябре 2001) Windows XP остается самой популярной операционной системой в мире.
Новый флагманский процессор Intel семейства Sandy Bridge-E появится в четвертом квартале текущего года: модель Core i7-3970X Extreme заменит собой Core i7-3960X, представленную в середине ноября прошлого года.
Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas, ST-Ericsson и Texas Instruments, приняла спецификации USB Power Delivery.