Расскажите, пожалуйста, какие будут процессоры Intel Haswell.
Что нового ожидается в этих процессорах?

В апреле 2013 года ожидается премьера основных моделей четвёртого поколения 22-нм процессоров Intel Haswell, идущих на смену 22-нм Ivy Bridge.

Основной особенностью этих процессоров является встроенный модуль управления напряжением.
До сих пор VRM-модуль располагался на плате, и в качественных системах обеспечивал многофазное питание мощных ПК.

Теперь это будет отдельная микросхема под общей с процессором упаковкой с 20 ячейками, каждая из которых представляет собой небольшой 16-фазный модуль стабилизации напряжения, рассчитанный на максимальный ток в 25 А, что даёт в совокупности 320 фаз на процессор.

Также такой модуль должен обеспечить улучшенное энергопотребление процессоров Intel, обеспечивая более эффективное управление питанием каждого вычислительного ядра.

В результате разгон должен стать более простым занятием, причём разгонять можно будет даже процессоры в ноутбуках.

Почти все процессоры Intel Core i, как и прежде, будут разделяться на две основные категории:
— кристаллы 2M, которые физически оснащены 4 ядрами и 8 Мбайт кеш-памяти L3,
— кристаллы 1M, которые имеют два ядра и 4 Мбайт кеш-памяти L3.

Также чипы делятся на энергоэффективные и производительные и направляются на наиболее подходящие рынки: настольные с упаковками LGA, мобильные с упаковками PGA и мобильные с упаковками BGA.
С появлением Haswell появятся и SoC-варианты (система на чипе - многочиповая упаковка, включающая как сам процессор, так и чипсет, до сих пор расположенный на материнской плате).
Конфигурация SoC выбрана для экономии места печатной платы и нацелена на устройства, где компактность крайне важна — планшеты или ультратонкие ноутбуки.

Третий род разделения двух основных кристаллов касается интегрированной графики, которая занимает более трети площади чипа.
В зависимости от числа активных программируемых шейдеров и блоков растеризации, видеоядро подразделяется на два варианта: GT2 и более мощный GT3.

Категория Haswell-DT для настольных чипов сохранит 2-ядерные предложения в новом поколении своих решений, флагманы будут иметь 4 ядра.
Все настольные процессоры Haswell оснащаются графическим ядром GT2.
Стандартные теплопакеты — 84/65/54/45/35 Вт.

Категория Haswell-H состоит из мобильных 4-ядерных чипов в упаковке BGA — эти решения рассчитаны на рынок обычных ноутбуков и ПК-моноблоков, а также очень компактных настольных систем.
Чипы Intel этого типа продаются самыми массовыми тиражами.
Эти процессоры не заменяемы.
Intel представит два основных варианта Haswell-H, отличающихся друг от друга мощностью графики.
TDP — 57/47 Вт.

Категория Haswell-MB - это мобильные чипы в заменяемой упаковке PGA, которые получат более простую графику GT2.
Два варианта этих процессоров будут отличаться числом ядер — 1M и 2M.
В пером варианте энергопотребление будет находиться на уровне 37 Вт, во втором — 57/47 Вт.

Категория Haswell-ULT — SoC-чипы, которые являются самыми дорогими для производства, ибо включают помимо чипа CPU также чипсет.
Упаковка не должна быть заметно больше, чем у Haswell-H (BGA), но зато позволит сэкономить площадь материнской платы, отводимую традиционно для отдельного чипсета.
В этой серии 4-ядерных вариантов нет, все они разделяются типом графики и потребляют до 13,5/15 Вт энергии.
Самый же энергоэффективный вариант SoC-вариант Haswell-ULX будет потреблять до 10 Вт и получит графику GT3.

Категория Haswell-EP — серверные платформы, выход которых ожидается в 2014 году, будут иметь до 16 ядер, типовые значения TDP будут пересмотрены в сторону повышения до 160 Вт — 120, 135, 145 и 160 Вт, в зависимости от числа разблокированных ядер и тактовой частоты.
Чтобы обеспечить процессор необходимым количеством электроэнергии, ток потребления до 190 А, схема питания будет включать четыре или пять шин.
Одной из особенностей станет поддержка памяти DDR3 и DDR4.

Производители материнских плат готовят под процессор Haswell платы на наборах микросхем Intel Z87 Express, Intel H87 Express и Intel Q87 Express.
Вот девять платформ с разъёмом Socket LGA1150:

• Intel DZ87KLT-75K (кодовое название Kinsley Thunderbolt) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов Thunderbolt, HDMI, SATA III и USB 3.0;

• Intel DZ87KL-75K (кодовое название Kinsley) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;

• Intel DZ87CA-55K (кодовое название Carryville) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;

• Intel DZ87CO-50K (кодовое название Colebrooke) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, SATA III и USB 3.0;

• Intel DH87MC (кодовое название Meadow Creek) в формате ATX на системной логике Intel H87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;

• Intel DH87RL (кодовое название Round Lake) в формате Micro-ATX на системной логике Intel H87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;

• Intel DH87FB (кодовое название Flat Bay) в формате Mini-ITX на системной логике Intel H87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;

• Intel DQ87RG (кодовое название Rainbow Ridge) в формате Micro-ATX на системной логике Intel Q87 Express с поддержкой интерфейсов DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;

• Intel DQ87PG (кодовое название Spring Cave) в формате Micro-ATX на системной логике Intel Q87 Express с поддержкой интерфейсов DVI, DisplayPort, D-Sub, SATA III и USB 3.0.