Новости
Перспектива 10-нм процессоров Intel Core
Тройка перспективных 10-нм процессоров Cannon Lake, Ice Lake и Tiger Lake, которую Intel последовательно запланировала на 2017, 2018 и 2019 гг, не будет подчиняться правилу «процесс-архитектура-оптимизация».
В них какие-либо архитектурные улучшения будут вводиться в каждом следующем поколении архитектуры Core, а значит, Intel собирается интенсифицировать развитие настольных CPU.
10-нм чип Tiger Lake может стать финальным шагом в эволюции процессоров Core.
Материнская плата Asus ROG Maximus IX Extreme выключается при протечки охлаждающей жидкости
Материнская плата Asus ROG Maximus IX Extreme имеет в комплекте водоблок производства Bitspower, отвечающего за охлаждение центрального процессора и прилегающих компонентов.
Коллеги с японского сайта AKIBA PC Hotline смогли изучить в действии систему защиты от протечек, которая предусмотрена разработчиками этой материнской платы.
Достаточно поместить каплю жидкости на кольцевые датчики возле штуцеров, которыми моноблок подключается к трубопроводу, как управляющая программа автоматически выключит компьютер, выдав соответствующее предупреждение.
Примечательно, что до устранения протечки систему нельзя включить повторно — она просто не будет загружаться дальше начального этапа, автоматически выключаясь по сигналу датчика.
Наличие такой защитной функции наверняка поможет многим энтузиастам преодолеть «водобоязнь», хотя в реальной жизни следы протечки могут сначала обнаруживаться не в местах расположения датчиков.
3D BiCS FLASH память с технологией Through Silicon Via (TSV)
Компания Toshiba анонсировала первую в мире 3D BiCS FLASH память, использующую технологию Through Silicon Via (TSV) с тремя битами на ячейку.
Поставки прототипов новой памяти начались еще в июне, а первые образцы продукции будут готовы во второй половине 2017 года.
Устройства, изготовленные с использованием технологии TSV, оснащаются вертикальными электродами и небольшими отверстиями на каждом слое, через которые происходит передача данных.
Подобное решение обеспечивает высокоскоростную передачу данных при одновременном снижении энергопотребления, а его эффективность уже была доказана в представленной ранее 2D NAND флеш-памяти от Toshiba.
Through Silicon Via в сочетании с технологией 48-слойной 3D флеш-памяти позволила Toshiba заметно увеличить пропускную способность памяти с сохранением ее низкого энергопотребления.
А энергоэффективность одного такого пакета примерно вдвое лучше, чем у обычной BiCS FLASH памяти.
При этом TSV BiCS FLASH обеспечивает возможность создания накопителя емкостью 1 Тбайт с 16 кристаллами в одном корпусе.
Компания Toshiba Memory Corporation планирует коммерциализировать BiCS FLASH с технологией TSV для создания, в том числе, высокопроизводительных твердотельных накопителей корпоративного уровня.
Ubuntu появилась в Windows Store
Как и ожидалось, компания Microsoft сделала доступной для пользователей установку Ubuntu, популярного дистрибутива Linux, из онлайн-магазина приложений Windows Store.
На прошлогодней конференции Build софтверный гигант представил превью интегрированной оболочки командной строки Bash и поддержку бинарных файлов для Ubuntu Linux для тогда еще не вышедшего обновления Windows 10 Anniversary Update.
Теперь Microsoft предпринимает дальнейшие шаги в этом же направлении.
Как обещают разработчики, с выходом этих трех популярных дистрибутивов Linux в Windows Store приложения под Linux можно будет легко запускать буквально бок о бок с Windows-приложениями.
Кроме того, доступность в Windows Store говорит о возможности запуска на устройствах с облегченной операционной системой Windows 10 S.
Тип шины процессоров Skylake-X снижает быстродействия в играх
В материале немецкого сайта GameStar.de коллег насторожила странная пропорция быстродействия процессора Core i9-7900X в играх по сравнению с представителями более старых семейств – Broadwell-E и Haswell-E.
Даже обладая увеличенным количеством ядер и более высокой частотой, Core i9-7900X оказывался медленнее «старожилов».
Авторы обзора обратились за разъяснениями к представителям Intel, и те признались, что подобный эффект даёт новая шина «ячеистого» типа, которая используется для соединения блоков внутри процессоров Skylake-X.
Процессоры Broadwell-E, в свою очередь, используют старую кольцевую шину, и в данном типе вычислительных нагрузок она проявляет себя лучше.
В Skylake-X компания Intel отказалась от использования шины прежнего типа, поскольку она не позволяла масштабировать количество ядер в разумных пределах энергопотребления.
Впрочем, Intel даёт понять, что в ряде приложений новая шина обеспечивает прирост быстродействия.
Об изменениях в структуре кэша в комментариях Intel ничего не говорится, хотя наши коллеги склонны считать, что и этот фактор повлиял на быстродействие Skylake-X в играх.
Так, объём кэша третьего уровня уменьшился, а объём доступного каждому ядру кэша второго уровня увеличился с 256 Кб до 1 Мб.
BIOS и UEFI
Что такое …
Системные (материнские) платы
Компьютерные мониторы
CD, DVD, Blu-ray диски
Мышь, клавиатура
БП — Блоки питания
Накопители — жесткие диски
Оперативная память (ОЗУ)
Компьютерное Аудио
МФУ, принтеры и сканеры
Разные вопросы
Видеокарты
Процессоры
Роутеры и Сети
Всё о ноутбуках
Планшеты и смартфоны