Thermaltake Jing |
05.09.2010
Êîìïàíèÿ Thermaltake, âåäóùèé ïðîèçâîäèòåëü ðåøåíèé äëÿ òåðìîðåãóëÿöèè, ïðåäñòàâèëà íîâûé âîçäóøíûé êóëåð Thermaltake Jing, ðàçðàáîòàííûé äëÿ îáåñïå÷åíèÿ ìàêñèìàëüíîé ýôôåêòèâíîñòè ïðè íèçêîì óðîâíå øóìà. Ñâîèì èìåíåì êóëåð îáÿçàí êèòàéñêîìó ñëîâó "òèøèíà", à ñàìî óñòðîéñòâî èñïîâåäóåò ïðèíöèïû êîìôîðòà, ýôôåêòèâíîñòè è èçûñêàííîñòè. Êóëåð ñïîñîáåí îõëàæäàòü ïðîöåññîðû ñ òåïëîâûäåëåíèåì äî 200 Âò, à óðîâåíü øóìà îò ïðàêòè÷åñêè áåñøóìíûõ âåíòèëÿòîðîâ, âðàùàþùèõñÿ ñî ñêîðîñòüþ 800 îá/ìèí, íå ïðåâûøàåò 16 äÁ. Ðàäèàòîð Jing áàøåííîé êîíñòðóêöèè. Êóëåð èìååò ïÿòü 6-ìèëëèìåòðîâûõ òåïëîâûõ òðóáîê, ïåðåíîñÿùèõ òåïëî îò íèêåëèðîâàííîãî îñíîâàíèÿ, îòïîëèðîâàííîãî äî áëåñêà, ê áàøíå ðàäèàòîðà, ñîáðàííîé èç 41 àëþìèíèåâîé ïëàñòèíû ñ òîëùèíîé 0,4 ìì. Ïàðà òèõèõ ïðåäóñòàíîâëåííûõ âåíòèëÿòîðîâ ñ äèàìåòðîì 120 ìì ìîãóò èìåòü ÷àñòîòó âðàùåíèÿ 800 îá/ìèí, ëèáî 1300 îá/ìèí, ïåðåêëþ÷åíèå ìåæäó êîòîðûìè îñóùåñòâëÿåòñÿ âðó÷íóþ. Îñîáàÿ ôîðìà ðàìîê, ôèêñèðóþùèõ âåíòèëÿòîðû, ñíèæàåò ñîçäàâàåìûé âîçäóøíûì ïîòîêîì óðîâåíü øóìà. Êðîìå òîãî, óãëóáëåíèÿ íà ðåáðàõ ðàäèàòîðà â òî÷êàõ âõîäà è âûõîäà âîçäóøíîãî ïîòîêà ïîçâîëÿþò âîçäóõó ïðîíèêàòü âãëóáü áàøíè ïîä îïòèìàëüíûì óãëîì, ÷òî òàêæå ñïîñîáñòâóåò ñíèæåíèþ óðîâíÿ øóìà. Êóëåð Jing ïîääåðæèâàåò ïëàòôîðìû Intel LGA 1366/1156/775 è AMD AM2/AM2+/AM3. Ïðåäñòàâëåíèå î ñèñòåìå îõëàæäåíèÿ ìîæíî ïîëó÷èòü èç âèäåî: |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
